【已解決】 PCB電鍍鎳金板上錫不良的原因有哪些?
最佳答案 2025-01-17 00:00
PCB電鍍鎳金板上錫不良可能由多種原因引起，以下是一些常見的原因：
表面污染：PCB表面可能有油脂、灰塵或其他污染物，這會影響焊錫的附著。
氧化層：鎳或金層表面可能形成氧化層，阻礙焊錫的潤濕和附著。
鍍層質(zhì)量問題：鎳或金層的厚度不均勻或有孔洞，可能導致焊接不良。
焊劑問題：使用的焊劑類型不合適或質(zhì)量差，可能導致焊錫無法充分潤濕焊盤。
溫度控制不當：焊接時溫度過高或過低都會影響焊錫的流動性和潤濕性。
焊錫合金問題：焊錫合金成分不當或質(zhì)量不佳，也可能導致焊接不良。
電鍍工藝問題：電鍍過程中參數(shù)控制不當，如電流密度、時間、溫度等，會影響鍍層質(zhì)量。
基材問題：基材質(zhì)量不好或處理不當，也可能導致焊接不良。
存儲條件：PCB板在存儲過程中如果環(huán)境濕度過高或存儲時間過長，可能導致氧化或吸濕，影響焊接。
焊接工藝問題：焊接工藝參數(shù)設置不當，如焊接時間、壓力等，也可能導致焊接不良。
針對這些問題，需要對具體情況進行分析，找出根本原因并采取相應的改進措施。
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