AI服務器是為高性能計算(如機器學習、深度學習)設計的專用服務器,其硬件和軟件組件針對并行計算和大規模數據處理進行了優化。以下是其主要零部件的分類及說明:
1. 核心計算單元
CPU(中央處理器)
- 作用:協調服務器整體任務,處理通用計算和數據調度。
- 常見型號:Intel Xeon Scalable、AMD EPYC(多核設計支持高并發)。
GPU(圖形處理器/加速卡)
- 作用:并行計算核心,用于神經網絡訓練和推理。
- 常見型號:NVIDIA A100/H100、AMD Instinct MI系列(支持CUDA/ROCm生態)。
專用AI加速芯片
- TPU(張量處理單元):Google開發的ASIC芯片,專為TensorFlow優化。
- FPGA(現場可編程門陣列):如Intel Stratix系列,可定制化加速特定算法。
- ASIC(定制芯片):如AWS Inferentia、Graphcore IPU等。
2. 存儲系統
內存(RAM)
- 類型:DDR4/DDR5 ECC內存,容量通常≥512GB,用于高速數據緩存。
- 顯存(GPU內存):如HBM2e(A100顯存達80GB),支持大規模模型參數存儲。
持久化存儲
- NVMe SSD:高速固態硬盤(如PCIe 4.0接口),用于快速讀取訓練數據集。
- 分布式存儲:Ceph或GlusterFS,支持多節點并行訪問。
3. 網絡組件
高速網卡(NIC)
- 類型:100/200/400 GbE以太網卡、InfiniBand HDR(200Gbps以上)。
- 作用:低延遲通信,適用于多機分布式訓練和參數同步。
網絡拓撲結構
- RDMA技術:如RoCEv2(RDMA over Converged Ethernet)減少CPU開銷。
- 交換機:支持無損傳輸的智能交換機(如NVIDIA Quantum-2)。
4. 主板與電源
主板
- 特性:多PCIe 5.0插槽(支持多GPU互聯)、大內存插槽數、冗余設計。
- 示例:NVIDIA HGX主板(集成8顆GPU)。
電源(PSU)
- 冗余電源:80 Plus鉑金/鈦金認證,單機功耗可能高達數千瓦,需冗余供電保障穩定性。
5. 散熱系統
- 風冷/液冷
- 風冷:高轉速風扇與散熱鰭片組合,適用于中小規模部署。
- 液冷:直接芯片冷卻(D2C)或浸沒式冷卻,用于高密度數據中心(如H100液冷方案)。
6. 擴展與接口
PCIe擴展卡
- 用途:連接GPU、FPGA、存儲控制器等高速設備。
- 版本:PCIe 5.0提供更高帶寬(雙向128GB/s)。
RAID控制器
7. 軟件棧
- 操作系統:Ubuntu Server、CentOS等Linux發行版。
- AI框架:PyTorch、TensorFlow、JAX,與CUDA/cuDNN庫深度集成。
- 集群管理:Kubernetes(K8s)、Slurm,用于資源調度和分布式任務管理。
- 虛擬化:NVIDIA AI Enterprise、VMware vSphere支持虛擬化AI負載。
8. 其他組件
監控與管理
- BMC(基板管理控制器):遠程監控硬件狀態(如溫度、功耗)。
- 傳感器:實時檢測GPU/CPU溫度、電壓等參數。
機箱與機架
- 設計:支持多節點橫向擴展的機架式服務器(如NVIDIA DGX SuperPOD)。
與普通服務器的區別
- GPU密集型:普通服務器可能僅配置1-2塊GPU,AI服務器常搭載8塊以上。
- 網絡性能:需超低延遲網絡以支持大規模集群訓練。
- 能效比:高功耗下需優化散熱和電源效率。
通過上述組件的高效協同,AI服務器可處理如大語言模型訓練(如GPT-4)、自動駕駛模擬等復雜任務。