硅成為最常用的半導(dǎo)體材料有以下幾個主要原因:
豐富的資源:硅是地球上第二豐富的元素,僅次于氧。它主要存在于沙子和石英中,提取和加工相對容易且成本較低。
優(yōu)良的半導(dǎo)體特性:硅具有適中的能帶隙(約1.1電子伏特),這使得它在常溫下具備良好的導(dǎo)電性和絕緣性之間的平衡,適合作為半導(dǎo)體材料。
氧化物的優(yōu)越性質(zhì):硅可以在高溫下與氧反應(yīng)形成二氧化硅(SiO?),這是一種優(yōu)異的絕緣材料。二氧化硅可以用作半導(dǎo)體器件中的絕緣層和保護(hù)層,具有良好的電氣和機(jī)械特性。
成熟的制造工藝:經(jīng)過幾十年的發(fā)展,硅的制造和加工工藝已經(jīng)非常成熟和完善。包括晶圓制造、摻雜技術(shù)、光刻技術(shù)等工藝都已經(jīng)高度優(yōu)化,適合大規(guī)模生產(chǎn)。
成本效益:由于硅資源豐富且制造工藝成熟,硅基半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)成本相對較低,適合大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn)。
良好的熱穩(wěn)定性:硅的熱穩(wěn)定性較好,能夠在較高溫度下保持其半導(dǎo)體特性,這對于許多電子器件的可靠運(yùn)行非常重要。
電子特性:硅的電子遷移率適中,雖然不如砷化鎵等材料高,但足以滿足大多數(shù)應(yīng)用需求,并且其電性能穩(wěn)定。
綜上所述,硅因?yàn)槠滟Y源豐富、優(yōu)良的半導(dǎo)體特性、成熟的制造工藝、成本效益以及良好的熱穩(wěn)定性,成為了最常用的半導(dǎo)體材料。