【已解決】 pcb壓合的整個流程是什么？
最佳答案 2023-12-15 21:50
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）壓合是指多層PCB在制造過程中，將不同層的絕緣材料（通常是預浸料prepreg）和導電圖層（銅箔）通過高溫高壓的方式合成為一個整體的過程。這個過程也被稱為層壓過程。以下是PCB壓合的基本流程：
材料準備：準備好所有需要的材料，包括內層板（已經過處理的銅箔板）、預浸料（prepreg）、外層銅箔、鋁箔和分隔板等。
內層板處理：內層板通常需要經過清潔、打磨和化學處理等步驟，以確保表面清潔且適合與預浸料粘合。
疊層布局：按照設計要求，將預浸料和內層板交替疊放，外層通常是銅箔。疊層的順序和數量取決于PCB的設計要求。
真空包裝：將疊好的材料放入真空袋中，抽真空以排除空氣，防止在壓合過程中產生氣泡。
壓合：將真空包裝后的材料放入壓合機中，壓合機會提供必要的溫度和壓力。溫度通常在170°C到210°C之間，壓力可以從幾十到幾百PSI不等，具體參數取決于使用的材料和產品要求。
冷卻：在壓合過程完成后，需要逐漸降溫，以防止內應力的產生。
脫模和清理：壓合完成后，將PCB板從壓合機中取出，去除多余的邊緣材料，并進行清潔。
檢查與測試：對壓合后的板進行視覺和電氣檢查，確保沒有層間短路或開路等缺陷。
后續加工：壓合完成的多層板還需要經過鉆孔、電鍍、蝕刻、焊蓋、字符打印等一系列后續加工過程，才能成為最終的PCB產品。
PCB壓合是一個需要精確控制的過程，任何參數的不準確都可能導致產品的失敗。因此，壓合過程中的溫度、壓力、時間等參數都需要嚴格按照工藝要求進行控制。
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