PI材料是一種高溫、高強度、高穩定性的聚酰亞胺材料,通常使用機械切割或激光切割的方法進行加工。機械切割可以使用帶有金剛石刀片的切割機進行,刀片需要盡可能鋒利并且要以適當的速度和壓力進行切割,以避免材料表面產生裂紋或變形等問題。激光切割則可以使用CO2激光或紅外激光進行,激光切割速度快、精度高、切割面光滑,但設備成本較高。在進行PI材料切割時,需要注意保持切割區域的溫度和壓力穩定,以避免材料變形或損壞。
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